Saldado de ondas de doble cara 2D/3D AOI Equipo SMT 2D/3D AOI

Soldadura por ondas de doble cara 2D/3D AOI Equipo SMT 2D/3D AOI

1Detección de PCB superior e inferior, simplificación del proceso de fabricación, reducción de los costes laborales y de equipo de la fábrica
2.Posicionamiento de placas de soldadura, posicionamiento FOV con algoritmo de IA programación automática para simplificar el proceso y depuración, poderosa capacidad de inspección de juntas de soldadura
3.Equipado con sensor de haz de fibra óptica y cilindro de parada lateral puede detener con precisión el tablero, equipado con tablero de presión de agarre lateral más estable mejor
4.Posición sincronizada de doble cámara, bloqueo asíncrono para tomar imágenes para evitar interferencias de la fuente de luz hacia arriba y hacia abajo

Defectos comunes
1- Cartelería - Cortocircuito - Componente adicional - Fugas de impresión - Soldadura insuficiente
6.No hay soldadura 7.Combstone 8.Exceso de soldadura 9.Material extranjero 10.Offset

Defectos del DIP
1.Insufficiente soldadura 2.Exceso de soldadura 3.Agujero de soldadura 4.Junto de soldadura
5.Pin no disponible 6.Deformación del pin 7.Material extranjero 8.Pin no disponible

Los aspectos más destacados de la AOI
Posicionamiento del panel a nivel de componente + algoritmo especial de IA DIP, soporte de un ajuste de clave del mismo tipo de parámetros
Debido al gran número de juntas de soldadura DIP, esta característica simplifica en gran medida la optimización del programa y el tiempo de depuración