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Piezas montadas componente de la máquina de SMT del microprocesador de K9F4G08U0D-SIB0 Samsung

Piezas montadas componente de la máquina de SMT del microprocesador de K9F4G08U0D-SIB0 Samsung

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Piezas montadas componente de la máquina de SMT del microprocesador de K9F4G08U0D-SIB0 Samsung
Datos del producto:
Lugar de origen: Coreano
Nombre de la marca: Samsung
Número de modelo: K9F4G08U0D-SIB0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Tiempo de entrega: dentro de 3días
Condiciones de pago: T / T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente: 5000e
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de parte: Chip Component Modelo: K9F4G08U0D-SIB0
Condición: Nuevo original Marca: Samsung
Origen: Coreano Ubicación: Shenzhen
Alta luz:

Piezas de SMT

,

Piezas de la máquina de SMT

,

Microprocesador de K9F4G08U0D-SIB0 Samsung

K9F4G08U0D-SIB0 Samsung Chip Component Assembled

 

Información detallada:

1, nombre de parte: Chip Component

2, modelo: K9F4G08U0D-SIB0

 

3, marca: Samsung

4, condición: Nuevo original

5, origen: Coreano

Piezas montadas componente de la máquina de SMT del microprocesador de K9F4G08U0D-SIB0 Samsung 0

  • Fabricante Part Number:

    K9F4G08U0D-SIB0000

  • Código de Rohs:

  • Código del ciclo de vida de la parte:

    Obsoleto

  • Descripción del paquete:

    ECHADA DE 12 X 20 MILÍMETROS, DE 0,50 MILÍMETROS, HALÓGENO Y SIN PLOMO, PLÁSTICOS, TSOP1-48

  • Fabricante:

    Semiconductor de Samsung

  • Fila del riesgo:

    5,84

  • Acceso Tiempo-máximo:

    25 ns

  • Interfaz de usuario del comando:

  • Interrogación de los datos:

    NO

  • Código JESD-30:

    R-PDSO-G48

  • Longitud:

    18,4 milímetros

  • Densidad de memoria:

    pedazo 4294967296

  • Tipo de IC de la memoria:

    FLASH

  • Anchura de la memoria:

    8

  • Número de funciones:

    1

  • Número de sectores/tamaño:

    4K

  • Número de terminales:

    48

  • Número de palabras:

    536870912 palabras

  • Número de código de palabras:

    512000000

  • Modo de funcionamiento:

    ASINCRÓNICO

  • Funcionamiento Temperatura-máximo:

    °C 85

  • Temperatura-minuto de funcionamiento:

    -40 °C

  • Organización:

    512MX8

  • Material del cuerpo del paquete:

    PLASTIC/EPOXY

  • Código del paquete:

    TSOP1

  • Código de equivalencia del paquete:

    TSSOP48, .8, 20

  • Forma del paquete:

    RECTANGULAR

  • Estilo del paquete:

    PEQUEÑO ESQUEMA, PERFIL FINO

  • Tamaño de página:

    palabras 2K

  • Paralelo/serial:

    PARALELO

  • Temperatura máxima del flujo (Cel):

    NO ESPECIFICADO

  • Fuentes de alimentación:

    3/3.3 V

  • Voltaje programado:

    3,3 V

  • Situación de la calificación:

    No calificado

  • Listo/ocupado:

  • Altura-máximo asentada:

    1,2 milímetros

  • Tamaño de sector:

    128K

  • Actual-máximo espera:

    0,00005 A

  • Subcategoría:

    Memorias Flash

  • Fuente Actual-máxima:

    0,03 mA

  • Fuente Voltaje-máxima (Vsup):

    3,6 V

  • Voltaje-minuto de la fuente (Vsup):

    2,7 V

  • Voltaje-Nom de la fuente (Vsup):

    3,3 V

  • Soporte superficial:

  • Tecnología:

    Cmos

  • Grado de la temperatura:

    INDUSTRIAL

  • Forma terminal:

    ALA DE LA GAVIOTA

  • Echada terminal:

    0,5 milímetros

  • Posición terminal:

    DUAL

  • Flujo de Time@Peak (s) Temperatura-máximo:

    NO ESPECIFICADO

  • Pedazo de palanca:

    NO

  • Tipo:

    TIPO DEL NAND

  • Anchura:

    12 milímetros

Contacto
Dongguan Kingfei Technology Co.,Limited

Persona de Contacto: Sandy

Teléfono: +8617324492760

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