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| MOQ: | 1 piezas |
| Embalaje Estándar: | Embalaje de papel |
| Período De Entrega: | dentro de 1 a 5 días |
| Método De Pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 100000 piezas |
Equipo especializado para inspección de pegamento transparente Equipo SMT AOI
Método de detección de la insuficiencia de relleno en los dispositivos
A: espesor de la viruta Altura excesiva de la capa de pegamento::
B:Altaza excesiva de la capa de pegamento
Min:No debe ser inferior al fondo
Max.:No debe exceder la superficie superior del chip
La altura recomendada es 2/3 de la altura del chip
Cantidad de relleno de pegamento.
Cuanto menor sea el espacio entre las placas de CSP, mayor será el arco de llenado necesario.
Información sobre la detección de muestras
1La tecnología de imagen 3D UV muestra completamente la información 3D del pegamento UV, analizando el perfil, encontrando puntos de inflexión basados en la velocidad de transformación, analizando la información vecina.localización de la posición del pegamento de escalada y control de la información específica del pegamento de escalada
2.Medición precisa de la altura del pegamento transparente
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| MOQ: | 1 piezas |
| Embalaje Estándar: | Embalaje de papel |
| Período De Entrega: | dentro de 1 a 5 días |
| Método De Pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 100000 piezas |
Equipo especializado para inspección de pegamento transparente Equipo SMT AOI
Método de detección de la insuficiencia de relleno en los dispositivos
A: espesor de la viruta Altura excesiva de la capa de pegamento::
B:Altaza excesiva de la capa de pegamento
Min:No debe ser inferior al fondo
Max.:No debe exceder la superficie superior del chip
La altura recomendada es 2/3 de la altura del chip
Cantidad de relleno de pegamento.
Cuanto menor sea el espacio entre las placas de CSP, mayor será el arco de llenado necesario.
Información sobre la detección de muestras
1La tecnología de imagen 3D UV muestra completamente la información 3D del pegamento UV, analizando el perfil, encontrando puntos de inflexión basados en la velocidad de transformación, analizando la información vecina.localización de la posición del pegamento de escalada y control de la información específica del pegamento de escalada
2.Medición precisa de la altura del pegamento transparente
