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| MOQ: | 1 PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje de papel |
| Período De Entrega: | dentro de 1 a 5 días |
| Método De Pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 100000 piezas |
Máquina de separación por láser en línea Equipo SMT Máquina de separación por láser de la serie S4
1Traslado ferroviario en tres etapas.
2.Con una estructura compacta, sólida y estable
3- Colocación con una variedad de láseres
4Procesamiento sin contacto
5.Limpios y libres de polvo
6.Directos datos impulsados
7. Alta eficiencia y alta precisión
8. Automatización
9.Fácil operación y mantenimiento
Ventajas del corte por láser
1No hay tensión mecánica ni deformación.
2.Amplia adaptabilidad Puede procesar y gráficos complejos compatibles con una variedad de materiales
3.Menos polvo, mayor eficiencia y ahorro energético
4. Alta precisión Junta de corte estrecho y bajo impacto térmico
Objetos de aplicación
1.Corte completo rápido y de alta precisión, partición de corte en punto de ruptura para PCBA de forma dura; corte combinado de forma de placa de circuito rígida y flexible
Aplicación de corte por láser
1- Áreas de aplicación: semiconductores, circuitos integrados, iluminación de comunicaciones, etc.
2.Objeto de aplicación: LCP,MPI,PI,FR4,FR5 y CEM y poliéster,cerámica y otros materiales
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| MOQ: | 1 PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje de papel |
| Período De Entrega: | dentro de 1 a 5 días |
| Método De Pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 100000 piezas |
Máquina de separación por láser en línea Equipo SMT Máquina de separación por láser de la serie S4
1Traslado ferroviario en tres etapas.
2.Con una estructura compacta, sólida y estable
3- Colocación con una variedad de láseres
4Procesamiento sin contacto
5.Limpios y libres de polvo
6.Directos datos impulsados
7. Alta eficiencia y alta precisión
8. Automatización
9.Fácil operación y mantenimiento
Ventajas del corte por láser
1No hay tensión mecánica ni deformación.
2.Amplia adaptabilidad Puede procesar y gráficos complejos compatibles con una variedad de materiales
3.Menos polvo, mayor eficiencia y ahorro energético
4. Alta precisión Junta de corte estrecho y bajo impacto térmico
Objetos de aplicación
1.Corte completo rápido y de alta precisión, partición de corte en punto de ruptura para PCBA de forma dura; corte combinado de forma de placa de circuito rígida y flexible
Aplicación de corte por láser
1- Áreas de aplicación: semiconductores, circuitos integrados, iluminación de comunicaciones, etc.
2.Objeto de aplicación: LCP,MPI,PI,FR4,FR5 y CEM y poliéster,cerámica y otros materiales
