Inspección en línea de pasta de soldadura SPI 3D PCBA MH310

Inspección en línea de pasta de soldadura SPI 3D PCBA MH310

Descripción:

La medición 3D de la pasta de soldadura impresa de precisión se realiza utilizando la tecnología de medición de contorno de modulación de fase, al tiempo que se garantiza la medición de alta precisión,mejora enormemente la precisión de la medición.

Ventajas principales:

1, algoritmo inteligente, búsqueda y posicionamiento de un clic, la programación es rápida y simple.

2, puede cooperar con la imprenta para lograr la función de circuito cerrado.

3, Realizar el monitoreo y el análisis de SPC en tiempo real.

4, tres litros cada uno.

5, la función de identificación de vuelo de mal mando y la función de intercambio de puntos de mal mando.

6, soporte para el almacenamiento de gráficos de panel.

La tecnología de medición de contornos de modulación de fase se utiliza para realizar la medición 3D de la pasta de soldadura de impresión de precisión,La precisión de la medición es muy importante, al mismo tiempo que se garantiza la medición de alta velocidad..

La tecnología de medición del contorno de modulación de fase (PMP), conocida como técnica de contorno de desplazamiento de fase (PSP, por sus siglas en inglés), se basa en la proyección de rejilla de la estructura sinusoidal.cambio de fase discreto para obtener múltiples imágenes de campo de luz deformadas, y luego calcular la distribución de fase de acuerdo con el método de cambio de fase en varias etapas,y, finalmente, los resultados de medición de volumen de alta precisión se obtienen mediante métodos geométricos como la triangulación.